檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Yee-Wen Yen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="界面反應"
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在電子構裝研究上，Cu是最常使用的材料，本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25)；C194具有…
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近年來，電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式，傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用，製程上會選用純金拉成 15-50 m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
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高熵合金作為一新型合金系統，由於其結構簡單，所以利於分析、加工、合成以及利用，同時還擁有各種優異之物理及化學性質，可應用在各種工業，此外，其生產不需要特別之技術，並且可以很容易地利用現有之技術以及設…
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料，，而為了避免基材與銲點間發生界面反應，Ni常被作為擴散阻礙層，而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材，對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法，而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…